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电子科技大学医工结合应用医学研究中心揭牌

发布时间:2019-11-26 16:12本文来源: 科技部

11月23日上午,我院与电子科技大学合作共建的电子科技大学医工结合应用医学研究中心揭牌仪式暨医工交叉论坛在电子科大清水河校区举办。电子科大校长曾勇、副校长徐红兵,我院副院长辜玉刚出席揭牌仪式,四川省科技厅基础研究处处长丰伟出席并讲话。揭牌仪式由科学技术发展研究院院长杨海光主持,徐红兵副校长、辜玉刚副院长共同为研究中心揭牌。会议特邀四川大学魏于全院士等专家作学术报告,院校双方相关部门负责人参加了会议。

电子科大校长曾勇代表学校致辞。他表示,学校重视电子信息技术与医学研究的相互交叉渗透融合,通过携手我院共同发起成立“医工结合应用医学研究中心”,探索一条医工交叉创新之路;期盼在新的科研领域和学科方向实现新的突破,催生新的重大科技成果。随后,丰伟处长代表省科技厅对中心成立表示祝贺。他在致辞中指出,电子科技大学和四川省人民医院强强结合,选取医工交叉领域开展实质性的科研合作十分令人鼓舞,省科技厅会一如既往继续大力支持学校及医院开展前沿交叉领域研究。最后,辜玉刚副院长代表医院致辞指出,医院与学校共建医工结合应用医学研究中心,重视以临床医学需求为导向,深入融合医工优势学科,推动工学研究在人口健康与临床疾病中的应用,实现共赢发展的创新模式及跨学科人才培养,解决新的科学问题、发展新的理论,建立新技术、发明新产品。

揭牌仪式后召开了医工交叉论坛。四川大学魏于全院士、黄灿华教授,西南交通大学周绍兵教授,天津大学何明霞教授,北京师范大学张金星教授,北京大学杜朝海研究员从重大疾病的生物治疗与创新药物、氧化应激与抗氧化调变新策略,多功能高分子载体用于抗肿瘤药物递送,蛋白构象、基因表达与太赫兹波的响应关系,极性表面的物理化学行为及其生物医学工程,太赫兹回旋管及其在生物医学中的应用等角度进行精彩报告,向听众展示了医工融合、学科交叉的进展及前景。

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